1、不能开机
我们先看一下正常开机需要经过哪些处理过程:按下“开机”键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13 MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出"power on"(电源开启)信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功，然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理。 由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?
电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。
电源IC有无开机信号送到CPU?
电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS升关管烧坏。
CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(1)3 V的工作电压:(2)13 4tHz时钟:(3)复位电路。
CPU有无输出“power on"信号到电源工C?
初始化软件有错误?重新写软件试试看。
注意:在检查此类故障时，可采用人为的故障单元“分离法”，即采用人为“跨接法”(可用一段短的细漆包线)对电源IC的“grower on"脚加一电压，若此时电源IC每一脚均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制邵分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。
2.能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。
检查与处理:天线的接触是否良好?
处理方法:用无水酒精清洗，校正天线簧片。
检查RF和IF频率合成器,RFVCO.IFVCO的工作电压?是否有虚焊?
检查按收前端的LMAC低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
检查RFSAW或丁FSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100 pF的电容跨接试试看。
检查RFIC的工作电压有无虚焊?
检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1. 2 V左右，单端AC500 mVpp左右。
检查BB处理单元一作电压有无虚焊?
检查发射VCO,PA,MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
对于早期的机型，还需检查RF与BB之问的接插件有无虚焊?
补焊CPU、重新写软件。
3.插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡
故障分析;
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机S I14卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。
(2)目前SIM卡既有5v卡，也有3 V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3 V升压到5 V的升压电路。
检查与处理:
①SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片;
②5工M卡的工作电压或升压电路是否正常?
③和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
④软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看。
4.信号时好时坏
故障分析:在排除电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。
检查与处理:根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是大线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。
这种故障在家用电器的维修中称之为“软”故障它的排除有时十分”棘手”，这需要维修者有丰富的经验、细致和全面的分析。
5、工作或待机时间明显变短
故障分析:出现此故障的原因会有:(1)扮电池未充足电、质量变差、容量减小;(2) PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加;(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。
通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分
6.对方听不到声音或声音小
故障分析:由丁手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非水久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加卜手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。
检查与处理:
(1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1. 5一2 V)
(3)送话器质量问题。可用数字万用表的20 kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或己损坏;另一种检查方法是在通话的状态下，用不波器或万用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
(4) BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关部分存在虚焊。
(5)送话器孔被堵住?
7.受话器(耳机)中无声或声音小
检查与处理:
(1)菜单中对音量的设置是否正确?
(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用万用表测量时能听到“咯咯”声〔手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。
(3)耳机簧片与PGB之间的接触是否良好?处理方法同上。
(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电
(5)受话器孔被堵住?
8.无振铃或振铃声小
检查与处理:
(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
(3)驱动三极管烧坏?
(4)发声孔被堵住?
9. LCD显示异常
检查与处理:
(1) LCD与PCB之间连接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
(4)是否LCD质量问题?更换LCD试试看。闷
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